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1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出。
8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。
9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。
11.ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電。
12.制作SMT設(shè)備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。
14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽,文件中心分發(fā),方為有效。
22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。
25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點為183℃。
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。
31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch為0.5mm。
34.QC七大手法中,魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;
35.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;
36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39.以松香為主的助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.目前使用的計算機的PCB,其材質(zhì)為:玻纖板;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以HCC簡代之;
57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有無方向性無;
65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;
68.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
69.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑晶體管;
70.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
71.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu)﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當,可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102.溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。